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从石英走向全硅,MEMS硅晶振正推动电子产品巨大变革

浏览:3102次  发布时间:2014-12-05 11:02:06

SiTime提供的MEMS时钟器件是由封装在8寸标准晶圆片上的MEMS谐振器(晶圆级封装)和模拟IC(包括PLL,VCO)整合封装而成,并且 采用了低成本可高量产的塑料封装技术,使得时钟器件的尺寸、供货周期都大大缩减。“因为MEMS谐振器已封装在一个真空的晶圆片中,所以我们可以采用更为经济的塑料封装,而不用昂贵的金属封装。这其中的专利技术来自于博世Bosch。”SiTime市场营销副总裁Piyush Sevalia解释。

SiTime硅晶振工艺流程

“在标准半导体制程和高产量塑料封装技术双重保证下,相比传统石英器件,SiTime具有更优秀的供货能力和最短的Lead time时间。”他补充道。并且,由于基于标准晶圆的生产工艺,良率也大幅提升,这包括生产良率和产品面市后的返修率,因为MEMS硅晶振具有比传统石英强十倍的抗冲击性。“我们的产品返修率是传统石英产品的百分之几。”从2005年成立至今,SiTime已出货37500万套硅MEMS时钟产品,占据了全球硅MEMS时钟市场份额的85%,可以说是硅MEMS时钟市场的绝对领导者。 “众所周知,智能电表主控IC就是一个需求量较大的市场,SiTime硅晶振凭借小体积、低功耗和高精度32KHz MEMS振荡器,在该领域一骑绝尘”他透露。“此外,由于我们的解决方案均可量身定制,可促使客户进一步优化其电子产品功能,缩小产品尺寸并提升产品可靠性。”

设计师使用SiTime的灵活定制功能,摆脱了石英产品固定频率的限制,可用来设计具有更高性能和可靠性的系统。此外, 其介于2.5V和3.3V之间的运行电压支持所有电信和网络SOC和ASIC、FPGA。

SiTime硅晶振内部构成

SiTime首席执行官Rajesh Vashist表示:“石英行业用了几十年时间才实现该精密度,而SiTime仅用了5年时间便突破了这一性能水平。凭借的差分振荡器产品和压控硅振荡器产品,SiTime正在加速全硅MEMS时钟产品的应用。通过将高性能、低成本和易用性的完美结合,我们已成功使500多家客户放弃了传统的石英产品,转而采用我们的产品。”

SiTime硅晶振大中华区样品中心主任Jonhson指出:“SiTime灵活配置性可保证SiTime样品中心随时满足客户的样品测样需求和小批量订购需求。SiTime许多客户正在受益于SiTime硅晶振灵活配置性和高性价比这些优点。”这对于电子产品市场来说, 真是一个重大的里程碑。“几十年前我们用芯片取代了三极管,十几年前我们用各种Memory产品取代了磁盘和胶卷,现在我们要用真正的基于硅MEMS的半导体器件取代传统的石英振荡器,这将是又一个重大的改变人类生活方式的变革。”

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关于SiTime大中华区样品中心

服务国人,把握精准。为了加速SiTime MEMS 硅晶振产品的应用普及,让更多的中国电子工程师快速体验SiTime MEMS硅晶振产品带来的高稳定度、小封装、低功耗、低抖动带来的产品体验升级,美国SiTime MEMS硅晶振大中华区样品中心应运而生。

SiTime样品申请地址:SiTime硅晶振大中华区样品中心



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