与石英类时钟器件不同，SiTime的全硅MEMS谐振器和振荡器电路不需要那些昂贵笨重的封装， 只需要用低成本的塑料封装。SiTime硅晶振采用标准的QFN封装技术，封装尺寸以及焊接管脚与传统标准石英振荡器的引脚完全兼容，可直接替代原来石英产品。

全硅MEMS器件支持现代多种微电子封装技术，优势如下：

. 卓越的可靠性、超低的成本

. 灵活的供应链

. 湿度敏感等级（MSL）1级，能长期贮存

       低成本封装

	Oscillator Type / Package Footprint (mm x mm)
	QFN 7.0x5.0	QFN 5.0x3.2	QFN 3.5x3.0	QFN 3.2x2.5	QFN 2.5x2.0	QFN 2.0x1.6	SOT23-5 2.9x2.8	DFN 2.0x1.2	CSP 1.5x0.8
Single-ended Oscillators
Single-ended XT (eXtremely Thin) Oscillator
32 kHz Oscillators
Differential Oscillators
Clock Generators

       石英晶振的完美替代品

SiTime提供多种工业级封装，由于全硅MEMS晶振与普通石英晶振PCB焊盘布局引脚完全兼容，因此原石英器件可直接从石英晶振升级到MEMS硅晶振，而无需更改电路板设计。

良好的板级焊点可靠性

SiTime推出SOT23-5封装，提供良好的板级焊点可靠性。SOT23-5封装技术成本超低，意味着光学（无X射线）焊点检测和返修的成本也大大降低。

超小封装

为满足超小空间的应用要求，SiTime公司推出μPower系列振荡器，采用纤巧的1.5×0.8×0.6H毫米的芯片级封装（CSP）。μPower系列是世界上尺寸最小的振荡器，同时也是业界首次采用芯片级封装的振荡器。

超薄封装

SiTime提供的全硅MEMS晶振，比任何封装过的石英晶振都要薄。根据封装尺寸不同，标准封装厚度在0.75到0.90毫米之间。3.5 x 3.0 毫米 XT的封装只有2.25毫米厚（约三张纸的厚度），是业界最薄的精密振荡器。

塑料封装

SiTime的MEMS谐振器及其振荡电路采用塑料封装，该封装方式   成本低、可靠性高、导线电感低、热性能良好。 所有封装都无铅，符合RoHS国际标准，湿度敏感等级为一级，因此产品不需要一定在干燥或特殊的环境下存贮。
SiTime采用在电子行业广泛应用的标准工业级塑料封装，可以满足各种电子供应商的需求。相比而言，石英晶振应用昂贵的陶瓷或金属真空封装，只能满足少量的供应商的需求，可能会导致供应链问题。

标准半导体封装工艺

基于MEMS的时钟器件一般采用标准半导体封装流程，SiTime的全硅MEMS谐振器采用先进的外延密封工艺进行真空密封，减少了外部颗粒的进入，提高了谐振器可靠性，实现了低成本半导体封装。
左图是采用四方无引脚扁平（QFN）封装技术，对SiTime MHz振荡器封装的流程。切割后，通过芯片反转或标准芯片连接，将MEMS和CMOS芯片以堆叠形式安装到引线框架或基板上，由细金或铜导线将其连接起来。填充好的引线框架和基板进行贴膜、注塑，将塑封器件切割成单个成品芯片，再通过标准处理及自动测试设备进行封装测试。
 

第二个是采用晶圆级芯片规模封装（WLCSP）技术，对超小µPower系列振荡器的封装流程。在标准芯片组装线上，将MEMS和CMOS芯片焊在整片晶圆上。MEMS芯片切割并倒装到CMOS芯片上后，在倒装界面凸点下填充环氧树脂。利用标准自动测试设备对两芯片在整片晶圆上进行测试，最后进行划线分割，编带包装。

相关链接：SiTime硅晶振选型

相关链接：SiTime硅晶振样品中心